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設備概要    - 量産実装- 
[マウンタ] YV100XG

 ■メーカー : YAMAHA 
 ■対応基板寸法 : L460×W440mm(MAX)/  L50×W50mm(MIN)
 ■装着精度 : ±0.05mm(チップ部品/QFP/CSP)
 ■装着タクト : 0.18秒/個(チップ部品) /   1.7秒/個(QFP.CSP部品)
 ■部品品種数 : テープ品(100品種) /     トレイ品(20品種)
 ■実装部品可能寸法 : 0603~□32mm部品、コネクタ、BGA、CSP、QFP / 最大高さ 15mm
 
[マウンタ] YG88xg

 ■メーカー:YAMAHA 
 ■対応基板寸法 : L460×W440mm(MAX)/  L50×W50mm(MIN)
 ■装着精度 : ±0.05mm(チップ部品/QFP/CSP)
 ■装着タクト : 0.48秒/個(チップ部品 )
 ■部品品種数 : テープ品(45品種) /     トレイ品(20品種)
 ■実装部品可能寸法 : 0603~□45mm部品、コネクタ、BGA、CSP、QFP / 最大高さ 25.5mm
 
[画像検査機] 22XDL-460 

 ■メーカー : MARANZ
 ■検査範囲 : MAX 460×360
 ■動作環境 : 15°~29°
 ■移動最高速度 : 600mm/sec
 ■繰り返し位置精度 : ±0.03mm以下
 
 
[X線検査機] FX-300t 

 ■メーカー : i-bit
 ■X線菅種類 : マイクロフォーカス /   密閉型 /   透過式ターゲット
 ■ワーク寸法 : 330×250mm
 ■X線カメラ軸傾斜角度 : 0~60°
 ■マニープレータ回転角度 : 360°
 
 
[リフロー炉] AIR SOLDER

 ■メーカー : EIGTECH TECTRON 
 ■加熱ゾーン : 8ゾーン
 ■加熱方式 : 大気リフロー
 
 
 
 
[電子部品保管庫] MCU-340(ERC)

 ■メーカー : トーヨーコーポレーション
 ■内形 : 830×430×790 
 
 
 
 
 
[循環式恒温器] MRR-115

 ■メーカー : いすゞ製作所
 ■温度範囲 : 60~260°
 ■温度変動幅 : ±0.1°(at100°) ±0.2°(at260°)
 ■温度センサ : K熱電対
 ■内寸法 : w600×D500×H500
 ■容量(L) : 150
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